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苹果谷歌出击引发巨头效应GPU锁定未来互联网引擎

发布时间:2020-06-29 21:44:35 阅读: 来源:离心机厂家

本报记者 魏静

作为全球互联网的巨头,苹果谷歌的一举一动,都能在全球范围内掀起不小的波澜。据海外媒体报道,苹果日前已秘密聘请至少12名AMD工程师打造“Orlando GPU团队”,为苹果的新产品研发新能提供更优越的定制处理器;而一周以前,谷歌也曾在Google I/O 大会上宣布,Google游戏开发倡导ColtMcAnlis以及Android版Chrome团队技术总监GraeKloba向开发者们分享了一些如何更好地利用GPU的经验,并认为GPU将是未来互联网的引擎。分析人士指出,目前全球范围内专业从事GPU业务的公司很少,国内也鲜有上市公司涉足;但二级市场关于GPU的重估,无疑会推动部分涉足图形处理和GPU封装上市公司的发展,如国腾电子(300101,股吧)(300101)、通富微电(002156,股吧)(002156)及北京君正(300223,股吧)(300223)。

互联网视觉变革

奠定GPU领袖地位

多年以来,互联网和用户的交互方式一直是在后端数据库中储存信息,然后在前端用静态的方式显示出来。但是最近类似互动游戏、动画和视觉差滚动的网站越来越受欢迎,互联网的图形表现也变得更加生动和丰富。在这场变革中,用户设备的硬件配置也变得日益强大,而Google现在似乎认为GPU将是构造未来互联网的最佳工具。

据海外媒体报道,在上周四的GoogleI/O大会上,Google游戏开发倡导者ColtMcAnlis和Android版Chrome团队技术总监GraeKloba向开发者们分享了一些如何更好地利用GPU的经验。这些方法可以帮助网站更快更迅速的显示图形,并且在不牺牲性能的前提下优化触摸操作体验。

目前Chrome可以把一个网站分割成若干个部分并分配到GPU层面处理,每个部分又可以再次细分成许多小块,就好像在页面上覆盖了一张网格。这样就不必使用CPU在屏幕区域中载入像素,相反GPU会缓存这些内容,并实时对用户行为做出反应。“这就好比让CPU可以安静地喝一杯玛格丽特放松一下,而让GPU来处理这些脏活累活”McAnlis说。

分析人士表示,那些能够提供更加丰富精彩内容的网站将会成为未来几年互联网的王者,而Google方面似乎已经坚信充分利用GPU的强大能力,将是实现这一目标的最好方式。据介绍,GPU是显示卡的“心脏”,也就相当于CPU在电脑中的作用,它决定了该显卡的档次和大部分性能,同时也是2D显示卡和3D显示卡的区别依据。

苹果IPAD5或重点配置GPU

据海外媒体报道,苹果已经秘密聘请了至少12名前AMD工程师打造成“OrlandoGPU团队”,为苹果新产品研发性能更加优越,功耗更低的定制处理器。其中这12名工程师早在今年1月就已经被苹果召集,甚至比苹果官方网站为Orlando总部进行招聘的时间还提早了两个月。

据介绍,目前市面上的ipad4、ipad3、iphone5及iphone4s等产品使用的都是ImaginationPowerVR系列GPU产品,其中ipad4使用的PowerVRsgx554.是PowerVR5系列里面顶级的配置,而sgx554的GPU图形处理能力有目共睹。

据部分发烧友表示,未来极有可能出现在a7x芯片的GPUPowerVRG6630,号称比PowerVR5系列快60倍,它只是和PowerVR5系的最低那款作比较,而PowerVRsgx554(ipad4的显卡)也比最低的PowerVR5系快20倍。因此,PowerVRG6630要比sgx554快3倍左右。按照PowerVRG6630的预期上市时间,其大致推断出ipad5的大致上市时间。PowerVRG6630的上市时间是7月至8月,ipad5也应该是同一时期上市,除非ipad5先放弃升级GPU提前上市。

图形处理概念或抢先预热

谷歌及苹果相继出击GPU,这无疑表明了GPU在未来互联网发展中的重要性。而目前全球范围内专业从事GPU业务的公司很少,国内也鲜有上市公司涉足;但二级市场关于GPU的重估,无疑会推动部分涉足图形处理和GPU封装上市公司的发展,如国腾电子、通富微电及北京君正。

国腾电子(300101):公司募投项目主要是建设“北斗卫星导航定位用户终端关键元器件技改及产业化项目”、“北斗卫星导航应用服务中心技改及产业化推广项目”、“视频/图像处理芯片技改及产业化项目”、“北斗/惯导(BD/INS)组合导航技术改造及产业化项目”以及“高性能频率合成器技改及产业化应用项目”等五个主要项目。分析人士指出,特种行业高性能集成电路视频图像处理芯片的项目,将令公司未来在导航等应用上满足对图形处理能力的需求。

通富微电(002156):公司具备较强的GPU封装技术,拥有几十个系列、五百多个品种产品,主要封装产品包括SOP/SOT/TSSOP、QFP/LQFP、MCM(MCP)、QFN/PDFN、BGA、SiP、Wafer Bumping、WLCSP、FC等系列产品,并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务。公司在中高端封装技术方面占有领先优势,公司是国内第一家将BUMP技术应用于CPU、GPU等领域的上市公司,也是国内第一家将BGA产品应用于汽车电子产品领域的企业。

北京君正(300223):2012年4月26日公司公告宣布更新一项授权协议,其中包括性能更高的Vivante GPU内核,从而为公司新一代应用处理器提供支持。Vivante 的图形内核凭借为消费娱乐专门创建的先进GPU架构可提供非凡流畅的用户体验。不过该股连续两个涨停之后,短线追高风险已较大,投资者需规避风险。

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